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激光切割机和数控等离子切割机的区别

激光切割机用高功率密度激光束扫描材料表面,在很短的时间内将材料加热到几千到几万摄氏度,熔化或气化材料,然后用高压气体将熔化或气化的材料吹离狭缝,从而达到切割材料的目的。激光切割中,由于隐形光束代替了传统的机械刀,激光刀头的机械部分与工件没有接触,工作时不会划伤工作面;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切削热影响区小,板材变形小,切削缝窄(0.1mm  ~ 0.3mm);切口无机械应力和剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程可以加工任何方案,大宽度切割整板,省时经济。本文对这两种切割机的应用领域以及各自的特点和优势进行了阐述。但是在切割精度上,等离子能量可以达到1mm以内,激光能量可以达到0.2 mm以内,虽然激光切割机的成本比数控等离子切割机高一点,但是作为生产企业,我宁愿生产高质量的产品,不受产品和设备价格的影响。就加工精度而言,等离子切割是激光切割的粗加工。

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工厂地址

即墨区大信镇南王家庄村信华街11号